社融数据不及预期的背景下，本周有哪些机会与风险值得留意？

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8月15日 9:10

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先来回顾一下上周的盘面，从周线上来看，上周主板以一根中阳线报收，但量却不增反减，整体出现一定价量背离的疑虑。而从上周的盘面来看，周初市场主要在光伏、军工、半导体，等方向轮动，但始终未能形成合力。而后半周，开始频繁切低，像上周四消费电子、证券突然异动，上周五周期再度走强，但从上周五消费电子与证券的走势来看，资金对于这些发动的低位同样未能给予较好的反馈。总体呈现出前期主线上攻乏力，而切低也没有太好持续性的困境之中。另外，可以看到上周五盘末，短线情绪出现一定的退潮，部分短线高标在尾盘阶段炸板跳水，反映出盘面这样弱势轮动已经有轮不下去的意思，市场或在本周面临明确的方向选择。

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再来关注一下消息面，本周末最为引人瞩目的是7月社融数据公布。7月新增社融7561亿，低于于预期的13000亿，7月社融增速10.7%，增速较6月的10.8%回落0.1个百分点。7月社融本身是“淡季”，本身预期不高，但是最终数据依然低于预期，总量、结构都比较弱，反映了当前融资意愿不高的问题。社融数据的不如预期可能会对于短期情绪面造成一定的压制，特别对于可能存在交易层面过热迹象的板块或方向注意后续补跌的风险。

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另一则值得关注的消息来自半导体方向，上周五盘后，美国商务部工业和安全局发布一项临时最终规定，对设计全栅场效应晶体管结构集成电路所必须的ECAD软件、金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料等四项技术实施新的出口管制，生效日期为2022年8月15日。

故半导体方向的今日反馈情况是需要留意的重点。就半导体板块而言，在上整整一周的分化整理后，已经出现转弱迹象，能否再度借助消息面的刺激重新走强尤为关键。当半导体能够高开高走，有望带动市场情绪回暖，指数也有进一步向上冲压之可能。相反一旦半导体板块再遇利好兑现而高开低走，可能会对市场情绪造成进一步的打击，届时拖累指数回调的概率也将进一步增大。

不过上周也有个较好的现象，就是以上证50为代表的核心资产价值方向在后半周形成了一定的反弹。正如上周主线所强调的，在市场大小盘一定出现极端分化的背景下，后续存在修复的需求，在此背景下，以核心资产为主的核心价值大票或在近期仍具一定的补涨空间。中金公司在近期的研报中表示，建议关注低估值、与宏观关联度不高或景气程度尚可且有政策支持的领域。成长风格在近期连续反弹后，性价比在减弱，后续波动可能开始加大。伴随上游价格已经大幅回调，逐步开始关注中下游产业可能出现的修复，战略性风格切换至成长的契机需要关注海外通胀及中国稳增长等方面的进展。

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