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Wolfspeed CMPA901A020S、Wolfspeed CMPA9396025S、Wolfspeed CMPA801B030 系列均为GaN MMIC器件，具备小型化、高效率等优势。 / l4 ^! K- b- b6 v& S
2021年4月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，推出多款碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）器件：Wolfspeed CMPA901A020S、CMPA9396025S、CMPA801B030 系列。本次推出的器件采用MMIC技术，具备研发部署大型雷达系统所需的小型化、高效率、高可靠性、以及优异的功率密度等特点，可有效应对大型雷达所面临的挑战。 5 V: Y& E" E. _' R
有源电子扫描阵列（AESA）系统愈来愈受到研发的青睐，该系统主要运用于大型机载平台上，同时在陆地和海事细分市场也有采用。AESA 系统使用有源阵列，每个阵列拥有数百甚至数千根天线。每一根天线均有其各自的相位和增益控制。天线元件的间距通常为半波长，以减少近场中的暴露。AESA 雷达同时也常常需要在宽范围的高频率内扩散信号。这样的频率捷变可以让雷达快速地搜索扇形区中的目标，同时保持隐蔽，并带来更出色的抗干扰能力。这些要求为工程师们带来了一定挑战：每个天线元件必须足够小型和轻量，同时要让整体系统尺寸和重量在空中和海上使用时可控。 2 j; a+ R" ]+ d! j- K! x5 |* p! |
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赋能技术：GaN
. ~/ s9 C6 n: a/ v- h GaN能够帮助雷达设计者克服功率、散热、重量和尺寸、以及成本效益等诸多挑战，其具备宽的能带隙，拥有极高的临界击穿电场；具备出色的高温可靠性、出众的高供电电压下的鲁棒性，以及优异的功率密度。将碳化硅（SiC）作为 GaN 的衬底，能实现较低的热膨胀、较低的晶格失配，以及出色的热导率，进而充分发挥 GaN 的特性。 7 O0 C0 h& Z, n# n" O7 A6 M* T" G
高性能关键
6 D; g7 S+ m8 e. Q7 P, k 单片微波集成电路（MMIC）能将多个元件的完整功能模块制造在单个设备中，进而提高电路密度。MMIC采用方形扁平无引脚（QFN）封装，能够带来进一步降低成本和减小尺寸的优势。由于 QFN 封装采用短键合引线，有助于降低引线电感，其暴露在外的铜裸芯片焊盘提供出色的热学性能。本次科锐推出的器件就是基于上述技术： # p9 H2 D H2 S5 F j
Wolfspeed的CMPA901A020S 器件采用 6 × 6 mm QFN 封装，是一款 20W 的GaN-on-SiC高功率放大器，能够在 9 GHz 至 10 GHz 频率范围内工作，适用于海洋气象雷达这样的脉冲雷达应用。该放大器拥有三级增益，能够提供大于 30 dB 的大信号增益和大于 50% 的效率，能够满足更低的系统直流功率要求，并为简化系统热管理解决方案提供支持。
1 k& ?0 N+ l. W; M 今天推出的另一款GaN MMIC 是CMPA9396025S ，其能够集成诸多技术，带来 SWaP-C 改进的最大化。该三级器件针对 9.3-GHz 至 9.6-GHz 工作而设计，采用 6 × 6 mm QFN 封装，在 100-µs 脉冲宽度、占空比为 10% 条件下的功率为 25 W。 : N4 M$ B6 R1 D# [ F: t' k6 c# J1 H
MMIC 放大器中的CMPA801B030 系列在 7.9-GHz 到 11-GHz 频率范围内工作，能够支持在 X-波段中实现更宽的带宽和更高的功率。其输出典型值高达 40 W，大信号增益大于 20 dB，功率附加效率达 40%。该产品系列采用 7 × 7 mm 的塑料二次注塑成型 QFN，同样提供裸芯片和 10 引脚金属 / 陶瓷安装凸缘 flanged 封装，从而带来更出众的电气性能和热学性能。
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CMPA801B030提供裸芯片和高度紧凑型封装，带来SWaP-C改进的最大化
4 c% k s* \. t5 T! T （备注：以上所列所有器件 ECCN均为3A001.b.2） . S* `8 M, |, T/ Y
上述此类GaN器件有利于推动迅速增加的各类平台更快速地采用 AESA 雷达，而雷达系统的 GaN 开支也将快速增长。
) K7 `5 r5 D* ` 关于科锐 Cree, Inc.
3 K4 V4 X8 X ~6 o7 u4 n 30多年以来，科锐（纳斯达克上市代码：CREE）作为碳化硅（SiC）技术和生产的全球领先企业，在全球范围内引领从硅到碳化硅的转型。客户凭借 Wolfspeed 产品组合，开发出颠覆性的技术解决方案，为电动汽车、快速充电、5G、电源、可再生能源和储能、以及航空航天和国防等应用提供支持，以实现一个更高效和可持续的未来。我们的团队致力于推动技术领域的重大转变，并且把公司打造成强大的全球性半导体企业。
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