富士康：明年中国大陆还是资本支出比例最高的地区

近些年，富士康将代工产能向中国大陆之外转移的说法甚嚣尘上。但11月10日，富士康母公司鸿海科技董事长刘扬伟表示，“明年中国大陆还是整体资本支出比例最高的地区。”

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台湾媒体报道截图

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财报显示，今年三季度鸿海科技营收1.75万亿元新台币（约合人民币0.4万亿元），同比增长24%；净利润388亿元新台币（约合人民币88.82亿元）。

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作为ICT领域重要代工方，对于外界关心的竞争与订单移转问题，刘扬伟称，任何有规模的产业，都会有两家以上的供应商，之后会持续透过全球布局、BOL模式推进业务发展。“其他竞争对手要能够具备以上的能力，其实并不容易。”

关于“如何看待歌尔股份收到境外大客户通知暂停生产其一款智能声学整机产品”的提问，刘扬伟表示，“不评论任何单一客户、单一产品和单一竞争对手。”

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郭台铭（左）刘扬伟（右）

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刘扬伟强调，鸿海不管是在整机还是零组件的表现，一直都是可靠与可信赖的伙伴，这是鸿海提供给客户的价值。我相信我们的同业可能在经历这些，我认为鸿海的竞争优势短期内不容易受到影响。

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“明年资本支出将会高于今年，中国大陆还是整体资本支出比例最高的地区，海外地区则需因应客户及市场需求，持续拓展越南、印度、墨西哥、美国、捷克等地产能。对明年毛利率表现，公司也同样中性看待，经营上仍会以利润极大化为目标。”

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此外，刘扬伟还提到富士康造车项目的进展，MODEL C预计在2023年下半年正式交车；Ohio厂区电动皮卡、INDI EV原型车、以及Monarch的电动农用车陆续导入。

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去年7月，富士康宣布收购台湾旺宏电子，后者是一家六寸晶圆厂，将负责车用芯片研发。今年6月，富士康又以2.3亿美元的价格收购Lordstown整车工厂。9月，富士康和能源公司Indika Energy在印尼成立一家合资企业，生产电动汽车和电池。

刘扬伟表示，车用半导体方面，鸿扬半导体今年度已经完成1200V碳化硅MOSFET制程开发，预计今年底开始接受新产品订单，明年下半取得车规认证，并且开始量产SiC，以及提供模拟测试等服务。

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